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MODEL |
IND-FS-1030-20 |
IND-FS- 1030-50 |
IND-FS-1030-70 |
IND-FS-1030-100 |
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Wavelength 波长 |
1030nm |
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Pulse Repetition Rate Range 重复频率 |
1Hz - 1MHz |
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Pulse Width 脉冲宽度 |
400fs - 800fs |
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Average Power 平均功率 |
20W@1MHz |
50W@1MHz |
70W@1MHz |
100W@1MHz |
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Average Power Stability 平均功率稳定性 |
<3%RMS over 8 hours |
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Pulse-to-Pulse Stability 单脉冲稳定性 |
<2%RMS |
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Spatial Mode 光斑模式 |
TEM00(M2 <1.3) |
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Beam Divergence Full Angle 光束发散角 |
< 2 mrad |
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1/e2 Beam Diameter 光斑直径 |
2.0±0.2mm |
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Beam Roundness 光斑圆度 |
>85% |
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Beam Pointing Stability 指向稳定性 |
<50urad |
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Polarization Direction 偏振方向 |
Vertical |
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Polarization Ratio 偏振比 |
>100: 1 |
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Operating Voltage 工作电压 |
90-260VAC |
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Cooling 冷却方式 |
Water-cooling |
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IND-FS-1030系列工业级飞秒激光器，采用飞秒光纤种子源加固体放大技术，可实现1030nm波长，最高功率>60W，最高单脉冲能量250uJ，脉冲宽度400-800fs飞秒激光输出。
全新升级的控制系统，运行更加稳定兼具Burst mode，外促发，POD/PSO功能，能够适用于材料的微纳加工，显示材料切割，脆性材料切割，MEMS 生产，集成光子学等众多领域。
| 产品描述 | 应用领域 |
| 一体化设计，机型小巧紧凑 | • 材料微纳加工 |
| 单脉冲能量高达250uJ | • OLED模组切割 |
| 光纤种子加固体放大技术 | • 蓝宝石，陶瓷盖板切割 |
| 支持灵活定制 | • 复合薄膜材料加工 |
| • 半导体晶圆加工 | |
| • 锂电池隔膜切割 | |
| • 玻璃与金属焊接 |
